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          SMT回流焊过程中的质量影响因素
          信息来源: 编辑: 点击次数:22 更新时间:2021-04-20

          SMT回流焊过程中的质量影响因素

          回流焊时容易出现缺陷

          如果违反了设计要求,则在回流焊接过程中会出现焊接缺陷,并且PCB焊盘设计问题很难甚至无法在生产过程中解决。以矩形芯片组装为例:

          (1)当焊盘G之间的间隙太大或太小时,在回流焊接期间部件的焊料端不能与焊盘重叠和重叠,这将导致悬浮和移位。

          (2)如果垫圈的尺寸不对称,或者两个组件的末端设计在同一垫圈上,则表面张力是不对称的,并且会发生悬挂和移位。

          (3)在焊盘上设计了一个通孔,焊料会从该通孔中流出,从而导致焊膏不足。

          掌握PCB焊盘设计的关键要素

          根据对各种元器件焊点结构的分析,为了满足焊点的可靠性要求,在PCB焊盘设计中要掌握以下几个关键要素:

          (1)对称性-两端的焊盘必须进行对称,以确保通过熔融焊料的表面具有张力可以平衡。

          (2)焊盘间距确保元件或引线端子与焊盘Hardang的重叠尺寸。焊盘之间的间距太大或太小都会导致焊接缺陷。

          (3)焊盘的剩余尺寸-重叠后的元件端部或引线和焊盘的剩余尺寸必须确保焊点可以形成弯月面。

          (4)焊盘的宽度应与组件或引脚末端的宽度基本相同。


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